Baku BK-5050, elektronik kart tamiri, bileşen montajı ve hassas BGA reballing (çip ayaklarının yeniden yapılandırılması) işlemleri için özel olarak formüle edilmiş profesyonel bir krem lehim pastasıdır. Şırınga tipi tasarımı sayesinde, kart üzerindeki en dar alanlara ve hassas mikro lehimleme noktalarına tam olarak ihtiyaç duyulan miktarda, yüksek doğrulukla uygulanabilir. Isı altında mükemmel bir yayılım ve yüzey gerilimi sergileyerek, komponent bacakları arasında istenmeyen lehim köprülerinin oluşmasını kararlılıkla engeller. Üstün viskozite yapısı, bileşenlerin lehimleme esnasında kart üzerinde sabit kalmasını ve kaymamasını sağlayarak montaj hassasiyetini en üst seviyeye taşır. Oksitlenmeyi önleyen güçlü koruyucu formülü, sıcak hava istasyonları veya havyalar ile yapılan işlemlerde temiz, parlak ve iletkenliği yüksek lehim eklemleri oluşturur. İşlem sonrası minimum düzeyde şeffaf atık bırakarak ek bir yoğun temizlik aşamasına gerek bırakmaz ve korozyon riskini ortadan kaldırır. Cep telefonu, tablet, bilgisayar anakartları ve endüstriyel elektronik devre kartlarının onarımında teknik servislerin en büyük yardımcılarından biridir. Hem kurşunlu hem de kurşunsuz hassas lehimleme süreçlerine mükemmel uyum sağlayan bu lehim kremi, uzun süreli depolamalarda bile yapısını ve tazeliğini koruyan kararlı bir bileşime sahiptir.
Internet Explorer tarayıcısının 9.0 ve daha eski sürümlerini desteklememekteyiz. Web sitemizi doğru görüntüleyebilmek için tarayıcınızı güncelleyebilirsiniz, güncelleyemiyorsanız başka bir tarayıcıyı ücretsiz yükleyebilirsiniz.