Elektronik onarım ve kart imalat süreçlerinde yüksek hassasiyet gerektiren BGA, SMD ve entegre devre montajları için özel olarak formüle edilen Baku BK-050G 50 Gram Sıvı Krem Lehim, profesyonel teknik servislerin vazgeçilmez yardımcılarındandır. İdeal alaşım oranı (Sn63/Pb37) sayesinde en kararlı erime noktasını ve maksimum iletkenliği bir arada sunar. 25-45 mikron aralığındaki ideal mikron yapısı, mikro bileşenlerin lehimlenmesinde, entegre bacaklarında köprü oluşturmadan kusursuz bir tutunma sağlar. İçeriğindeki kaliteli flux (lehim pastası) katkısı, uygulama esnasında yüzeydeki oksitlenmeyi önleyerek lehimin parlak, pürüzsüz ve mekanik olarak son derece dayanıklı bir yapıda donmasına olanak tanır. Cep telefonu, tablet, bilgisayar anakartları ve oyun konsolları gibi hassas devre kartlarındaki reballing (çip ayaklarını yenileme) işlemleri için biçilmiş kaftandır. Şırınga veya spatula yardımıyla stensil (lehim şablonu) üzerine kolayca uygulanabilen kremsi kıvamı, işçilik kalitesini en üst seviyeye taşır. Uzun ömürlü ve performanslı bir saklama için serin ve kuru ortamlarda muhafaza edilmesi önerilen bu profesyonel lehim, en zorlu lehimleme işlerinde bile hatasız sonuçlar almanızı garanti eder.
Internet Explorer tarayıcısının 9.0 ve daha eski sürümlerini desteklememekteyiz. Web sitemizi doğru görüntüleyebilmek için tarayıcınızı güncelleyebilirsiniz, güncelleyemiyorsanız başka bir tarayıcıyı ücretsiz yükleyebilirsiniz.